澜起科技（688008.SH）9月3日公告称正规线上配资官网，拟分别推出面向289名员工及2名核心高管的的股票激励计划，股权激励授予价格分别为26.60元和46.50元，其中前者接近于今日收盘价的一半。
这两份股权激励方案均设置了以毛利润为指标的三年业绩考核期。参照澜起科技历年的毛利润水平，考核存在一定难度，想要完全兑现股权激励并非易事。
不过随着半导体行业的回暖，澜起科技上半年业绩强势复苏，特别是二季度公司多项财务指标创下历史新高，这也为公司实现业绩考核目标储备了一定的想象空间。
推半价股权激励，兑现面临考核压力
公告显示，2024年限制性股票激励计划拟向激励对象授予454.1万股限制性股票，占本激励计划草案公告时公司股本总额11.43亿股的0.4%。
本激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计289人，约占2024年6月30日公司员工总数的38.90%，为公司董事会认为需要激励的人员，不包括公司董事、高级管理人员及核心技术人员。
来源：公告
本激励计划限制性股票的授予价格为26.60元。截至9月3日收盘，澜起科技报52.94元，该份股权激励授予价格接近于市价的50%。
就实施股权激励的目的，澜起科技表示，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
同时，澜起科技公布第三届董事会核心高管激励计划，拟向激励对象授予1140万股限制性股票，约占公司股本总额的0.998%；同时，拟向激励对象授予1140万份股票增值权，约占公司股本总额的0.998%。
上述面向核心高管的激励计划拟授予的激励对象总人数为2人，其限制性股票的授予价格以及股票增值权行权价格均为46.50元。相较于针对普通员工的股权激励计划，针对核心高管的激励计划的授予价与行权价要高的多。
无论授予价格高低，员工和核心高管想要完全兑现股权激励也并非易事。
公告显示，两份激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2026年，对应考核年对的目标值分别为毛利润19亿元、21亿元、23亿元；触发值分别为17亿元、17亿元、19亿元。
考核要求，来源：公告
“毛利润”指经审计的上市公司营业收入减去经审计的上市公司营业成本。据此计算，2019年-2023年，澜起科技实现毛利润分别为12.86亿元、13.18亿元、11.96亿元、17.05亿元、13.47亿元。
不难看出，过去5年澜起科技仅在2022年毛利润达到第一、第二个归属期的触发值水平。当年随着DDR5渗透率稳步提升，公司多款新品打开成长空间。
回溯历史发现，2022年是全球半导体的调整之年，中国半导体市场迎来国产替代的机遇期。那年的中国半导体市场，先是“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节，随后市场供需关系发生转变，全行业出现产能饱和、芯片价格下跌、订单削减、营收预期下调。
根据财报数据测算，2024年上半年，澜起科技实现毛利润9.62亿元，已完成全年业绩考核目标的一半以上。能否最终完成三个归属期的考核目标，要看公司能否持续保持毛利润的高增速水平。
半导体行业复苏，公司业绩向上
好兆头是，今年以来，澜起科技业绩强势复苏。
半年报显示，澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%，实现归母净利润5.93亿元，同比增长624.63%；实现扣非净利润5.44亿元，同比增长14,177.86%。
尤其是第二季度，澜起科技多项财务指标创历史新高。数据显示，第二季度，公司实现营业收入9.28亿元，同比增长82.59%，环比增长25.83%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长4.95倍，环比增长65.50%；实现扣非净利润3.25亿元，同比增长91.33倍，环比增长47.81%，创公司单季度扣非净利润历史新高。
来源：Wind
此外，二季度，公司互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%，创该产品线单季度历史新高，毛利率为63.68%，环比提升2.75个百分点。
就业绩增长的原因，澜起科技表示，一方面，行业需求逐步恢复，DDR5下游渗透率提升，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
公开资料显示，澜起科技是一家集成电路设计企业，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。2019年7月22日，澜起科技正式在科创板上市，成为首批挂牌科创板的企业之一。
澜起科技的业绩复苏，离不开半导体行业整体复苏及下游应用市场的需求放量。
今年6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，相比去年11月份做出的预测，上调了2.9个百分点。根据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到6112.31亿美元，此前预计为5883.64亿美元。
展望半导体行业走势，业内人士大多持乐观态度。天风证券指出正规线上配资官网，下半年随着半导体行业进入传统旺季，预计AI手机、AI电脑以及国产服务器的研发突破将为市场带来重要亮点，我国半导体公司成长性凸显。（本作者 | 马琼，编辑 | 曹晟源）
文章为作者独立观点，不代表合法配资炒股观点
相关文章
